- 四探针低阻/接触电阻测试仪
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四探针低阻/接触电阻测试仪参数资料
1.方块电阻范围:10-5~2×105Ω/□
2.电阻率范围:10-6~2×106Ω-cm
3.测试电流范围:0.1μA ,1μA,10μA,100μA,1mA,10mA,100 mA
4.电流精度:±0.1%读数
5.电阻精度:≤0.3%
6.PC软件界面:电阻、电阻率、方阻、温度、单位换算、温度系数、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、电导率、电阻率、压强等.
7.测试方式: 四探针测量(体电阻率)和四端法(接触电阻测量)
8.压力范围:0-1000kg(0-4MPa).
9. 样品形状为正方形(镀金电极为5cm×5cm),面积为25cm2(其他规格定制)
10.工作电源: 输入: AC 220V±10% ,50Hz 功 耗:<30W
11. 加压方式:自动
12. 样品高度量程和精度:高度测量范围:0.001-10.001mm,测量分辨率0.001mm
13.温湿度范围:常温-50度;湿度:20%-98%
14.恒压时间:0-99.9S
15.标配标准件:a.标准校准电阻1个;b.标准高度校准件1个
16. 工作电源:220±10% 50HZ/60HZ
四探针低阻/接触电阻测试仪步骤及流程
1. 开启电源,预热5分钟.
2. 装配好探头和测试平台.
3. 设定所需参数.
4. 测量样品
5. 导出数据.
优点描述:
1. 自动量程
2. 准确稳定性.
3. 双电组合测试方法
4. 标准电阻校准仪器
5. PC软件运行
6. 同时显示电阻、电阻率、电导率数据.
7. 可显示5位数字.
8. 中、英文界面
覆盖膜;导电高分子膜,高、低温电热膜;隔热、导电窗膜 导电(屏蔽)布、装饰膜、装饰纸;金属化标签、合金类箔膜;熔炼、烧结、溅射、涂覆、涂布层,电阻式、电容式触屏薄膜;电极涂料,其他半导体材料、薄膜材料方阻测试硅晶块、晶片电阻率及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶等材料方块电阻 半导体材料/晶圆、太阳能电池、电子元器件,导电薄膜(ITO导电膜玻璃等),金属膜,导电漆膜,蒸发铝膜,PCB铜箔膜,GB/T 1552-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流四探针法》并参考美国 A.S.T.M 标准,本机配置232电脑接口及USB两种接口,能改善样品因几何尺寸、边界效应、探针不等距和机械游移等外部因素对测量结果的影响及误差,比市场上其他普通的四探针测试方法更加完善和进步,特别是方块电阻值较小的产品测量,更加准确.硅晶块、晶片电阻率及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶等材料方块电阻 半导体材料/晶圆、太阳能电池、电子元器件,导电薄膜(ITO导电膜玻璃等),金属膜,导电漆膜,蒸发铝膜,PCB铜箔膜,EMI涂层等物质的薄层电阻与电阻率 导电性油漆,导电性糊状物,导电性塑料,导电性橡胶,导电性薄膜,金属薄膜,抗静电材料, EMI 防护材料,导电性纤维,导电性陶瓷等。